三綜合振動(dòng)試驗(yàn)是用于考核產(chǎn)品在溫濕度和振動(dòng)三綜合的環(huán)境下運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。與單一因素作用相比，更能真實(shí)地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺陷，是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程必不可少的重要試驗(yàn)手段。
中科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)的三綜合振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)構(gòu)，可開(kāi)展各種產(chǎn)品的三綜合振動(dòng)試驗(yàn)服務(wù)。

溫度、濕度和振動(dòng)綜合應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)(三個(gè)綜合試驗(yàn)箱)將溫度、濕度和氣候應(yīng)力測(cè)試與振動(dòng)和其他機(jī)械測(cè)試融為一體。系統(tǒng)工作時(shí)，應(yīng)力(高溫或低溫、溫度變化)、溫度應(yīng)力、振動(dòng)應(yīng)力和電應(yīng)力按規(guī)定的組合方式和周期間隔同時(shí)或分別施加在樣品上。
與單一應(yīng)力相比，具有更真實(shí)的環(huán)境模擬和更高的試驗(yàn)效率等優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)槿魏萎a(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中都會(huì)發(fā)生震動(dòng)、碰撞，導(dǎo)致接觸不良、結(jié)構(gòu)松動(dòng)、零件脫落。
振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)模擬振動(dòng)環(huán)境，檢測(cè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、材料磨損、元器件標(biāo)準(zhǔn)值偏差、元器件接觸不良、電路短路和間歇性不穩(wěn)定等。并提前篩選出有缺陷的部分。

計(jì)算機(jī)類(lèi)：電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等
電子通訊類(lèi)：手機(jī)、射頻器、電子通訊元器件等
汽車(chē)船舶電器類(lèi)：汽車(chē)、船舶、家電、燈具、變電器等零部件設(shè)備
其它：包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等

GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 5170.19-2018 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 第19部分：溫度、振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.35-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)和導(dǎo)則 氣候(溫度、濕度)和動(dòng)力學(xué)(振動(dòng)、沖擊)綜合試驗(yàn)
GB/T 12085.17-2022 光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗(yàn)方法 第17部分：污染、太陽(yáng)輻射綜合試驗(yàn)
GB/T 12085.19-2011 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第19部分：溫度周期與正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn)
GB/T 12085.21-2011 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法 第21部分：低壓與大氣溫度、高溫綜合試驗(yàn)
GB/T 12085.22-2022  光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗(yàn)方法 第22部分： 低溫、高溫或溫度變化與碰撞或隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn)
GB/T 12085.23-2022  光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗(yàn)方法 第23部分：低壓與低溫、大氣溫度、高溫或濕熱綜合試驗(yàn)
GB/T 32065.17-2015 海洋儀器環(huán)境試驗(yàn)方法 第17部分：溫度濕度：振動(dòng)綜合試驗(yàn)