芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件，關(guān)乎著設(shè)備的性能、功耗和穩(wěn)定性。而芯片測(cè)試則是確保芯片質(zhì)量的重要一環(huán)。無論是從事芯片設(shè)計(jì)還是消費(fèi)者使用電子產(chǎn)品，都需要對(duì)芯片測(cè)試有一定的了解。

芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制等。芯片的核心作用是實(shí)現(xiàn)各種計(jì)算、存儲(chǔ)、通信、控制等功能，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件。

中科檢測(cè)具備司法鑒定資質(zhì)能力，開展芯片質(zhì)量鑒定服務(wù)。

GB/T 4937.19-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第19部分：芯片剪切強(qiáng)度
GB/T 36356-2018 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
GB/T 36357-2018 中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
GB/T 36356-2018 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
GB/T 35010.8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求
DB35/T 1193-2011 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片
SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測(cè)試方法

法院委托我司對(duì)涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問題進(jìn)行LED芯片質(zhì)量分析。分析專家組對(duì)涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查勘驗(yàn)情況、檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下LED芯片質(zhì)量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗(yàn)收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。

中科檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量鑒定中心出具的鑒定報(bào)告有以下兩大作用：

一是為司法訴訟的裁決或仲裁提供技術(shù)意見；

二是為政府相關(guān)部門處理產(chǎn)品質(zhì)量糾紛提供技術(shù)支撐。