導熱灌封膠是一種雙組分低粘度的阻燃型封裝材料，可室溫或者加熱固化，其固化后為高分子彈性體，具有防塵、防水、防震、阻燃、密封、粘接、導熱等功能，主要應用于電子、電器元器件及電器組件的密封保護，也可用于溫度傳感器灌封等場合。中科檢測開展導熱灌封膠檢測服務，具備CMA資質認證。

外觀、黏度（25℃）、密度、可操作時間、自流平性能、硬度(邵氏A)、導熱系數(shù)、體積電阻率、擊穿電壓強度、介電常數(shù)、阻燃性能、鉛(Pb)、汞(Hg)、6價鉻(Cr+6)、鎘(Cd)、多溴聯(lián)苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、拉伸剪切強度、拉伸強度等等

HG/T 5606-2019導熱灌封膠
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